X-ray鍍層測(cè)厚膜厚儀介紹 ：

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。

    改革開(kāi)放以后，電鍍工業(yè)也進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，大批境外廠(chǎng)家進(jìn)入中國(guó)長(zhǎng)三角、珠三角、渤海灣等地區(qū)。十二五期間，電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)將繼續(xù)由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移，由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移，由相對(duì)分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移。

1.度

定義為同一樣品多次測(cè)定的平均值m和各次測(cè)定值mi之差。換句話(huà)說(shuō)，度就是重現(xiàn)性（Reproducibility或Repeatability）。X熒光分析 的精度是和測(cè)量的時(shí)間有關(guān)的，測(cè)量的時(shí)間越長(zhǎng)，則精度越高。 

2.重復(fù)性

定義為儀器測(cè)同一款樣品的連續(xù)測(cè)試十一次或二十一次的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。

3.準(zhǔn)確度

定義為各次測(cè)定值mi對(duì)于真值（t）的偏差。因而，若度差，準(zhǔn)確度也一定差。反之，準(zhǔn)確度很差，度確有時(shí)很高。這是因?yàn)橛袝r(shí)可能有系統(tǒng)誤差的存在。要想可靠性（Reliability）好，度和準(zhǔn)確度都要求高。

4. 誤差

X熒光分析的誤差往往是很難計(jì)算的，所以，通常情況下，把統(tǒng)計(jì)漲落引起的誤差作為測(cè)量的誤差。

5.檢出限（Limit of detection）

          當(dāng)獲得背景強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)偏差三倍以上的峰值強(qiáng)度時(shí)的元素含量，就稱(chēng)為檢出限（或叫檢出限）。這時(shí)候，測(cè)到的含量的置信度（的程度）是99.87％.測(cè)定檢出，一般要用含量比較低的樣品來(lái)測(cè)量。檢出限因所用試樣（基體）的不同而不同。

6.計(jì)數(shù)統(tǒng)計(jì)誤差

       在放射性物質(zhì)的測(cè)量中，假設(shè)儀器穩(wěn)定性、機(jī)械在現(xiàn)性可確保，由儀器機(jī)械產(chǎn)生的誤差可以忽略不計(jì)，但計(jì)數(shù)統(tǒng)計(jì)誤差還是不能消除。X射線(xiàn)強(qiáng)度是把入射到計(jì)數(shù)器上的光子變成脈沖后計(jì)數(shù)而得到的。因而計(jì)數(shù)值在本質(zhì)上具有統(tǒng)計(jì)誤差。 被測(cè)X射線(xiàn)的計(jì)數(shù)值（N）的分布屬于隨機(jī)事件，其標(biāo)準(zhǔn)偏差由 N求出。 N就叫統(tǒng)計(jì)誤差。時(shí)間越長(zhǎng)，則相對(duì)偏差就越小，即精度就越高。

1、快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。

2、無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)

3、準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析

4、直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快

5、環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

X-ray鍍層測(cè)厚膜厚儀技術(shù)指標(biāo)
型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開(kāi)放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)