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五金鍍層測(cè)量?jī)x

更新時(shí)間:2024-01-21

簡(jiǎn)要描述:

鍍層厚度的測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。五金鍍層測(cè)量?jī)x

  • 企業(yè)類型:制造商
  • 新舊程度:全新
  • 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
  • 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
  • 探測(cè)器:Si-Pin探測(cè)器
  • 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
  • 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
  • 溫度要求:15℃至30℃。
  • 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
  • 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm

鍍層厚度的測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。

五金鍍層測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化,我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)鍍層厚度有了明確要求。

    天瑞儀器五金鍍層測(cè)量?jī)x是將X射線照射在樣品上,通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

    五金鍍層測(cè)量?jī)x測(cè)量值精度的影響因素

    1.影響因素的有關(guān)說(shuō)明

    a 基體金屬磁性質(zhì)

    磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn);亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。

    b 基體金屬電性質(zhì)

    基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響,而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。

    c 基體金屬厚度

    每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度,測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表1。

    d 邊緣效應(yīng)

    本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

    e 曲率

    試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此,在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。

    f 試件的變形

    測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。

    g 表面粗糙度

    基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差,每次測(cè)量時(shí),在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù),以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。

    g 磁場(chǎng)

    周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。

    h 附著物質(zhì)

    本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感,因此,必須清除附著物質(zhì),以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。

    i 測(cè)頭壓力

    測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù),因此,要保持壓力恒定。

    j 測(cè)頭的取向

    測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中,應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。

    2.使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定

    a 基體金屬特性

    對(duì)于磁性方法,標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

    對(duì)于渦流方法,標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì),應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

    b 基體金屬厚度

    檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度,如果沒(méi)有,可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

    c 邊緣效應(yīng)

    不應(yīng)在緊靠試件的突變處,如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。

    d 曲率

    不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。

    e 讀數(shù)次數(shù)

    通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同,因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異,也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量,表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

    f 表面清潔度

    測(cè)量前,應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì),如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等,但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)

 

性能特點(diǎn)

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

 

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

 

技術(shù)指標(biāo)

 

型號(hào):Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

廠家介紹

 

江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)生產(chǎn)X熒光測(cè)厚儀,液相色譜質(zhì)譜儀(LCMS),原子熒光光譜儀,x射線測(cè)厚儀,ROHS檢測(cè)儀,手持式ROHS光譜儀,ROHS分析儀,手持式合金分析儀,ROHS檢測(cè)設(shè)備,電鍍層測(cè)厚儀,,天瑞ROHS儀,X射線鍍層測(cè)厚儀。天瑞儀器成立于1992 年,以研究、生產(chǎn)、銷售XRF熒光光譜儀起步,目前從事以光譜儀、色譜儀、質(zhì)譜儀為主的分析儀器及應(yīng)用軟件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)技術(shù)服務(wù),是國(guó)內(nèi)在創(chuàng)業(yè)板上市的分析儀器企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于環(huán)境保護(hù)與安全(空氣、土壤、水質(zhì)污染檢測(cè)等)、礦產(chǎn)與資源(地質(zhì)、采礦)、商品檢驗(yàn)甚至人體微量元素的檢驗(yàn)等眾多領(lǐng)域。

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深圳市天瑞儀器有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品:天瑞ROHS檢測(cè)儀,ROHS2.0分析儀,XRF檢測(cè)設(shè)備,領(lǐng)苯檢測(cè)儀,ROHS10項(xiàng)檢測(cè)儀

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